专业概况：本专业以半导体技术为基础，以集成电路为核心，涉及半导体器件和大规模集成电路的设计、制造及测试，是国家急需及优先发展的专业，旨在培养具备坚实数理基础，在半导体物理与器件、集成电路设计与制造等微电子领域具有创新能力的高素质人才。本专业设立于2014年，共有专职教师17人，其中教授2人，副教授10人，博士13人，博士后3人，硕士生导师6人。近年来承担国家自然科学基金7项，获得国家、省、校级教学成果及奖励30余项；发表SCI、EI收录论文90余篇，校青年教学优秀奖获得者3人。

专业特色：本专业理工结合，采用卓越工程师人才培养模式，培养学生在半导体器件、集成电路设计和制造领域的工程能力、创新实践能力；以产学研合作为基础，结合企业需求及学生个性发展，培养学生的专业知识应用能力和创新意识；注重与企业合作，通过实习、实训使学生紧跟行业发展。

就业方向：本专业毕业生就业领域宽，可在微电子领域科研院所、企事业单位从事集成电路芯片设计、制造、封装与测试、系统集成，及半导体器件设计研发和技术管理工作，也可进一步攻读电子科学与技术、微电子学与固体电子学等相关专业硕士研究生。

修业年限：四年(弹性修业年限3—8年)。